财联社7月6日讯，神工股份在互动平台上表示，公司制定了详尽的生产启动、工艺提升计划，一方面力争实现年内量产8000片/月的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产规模，另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅抛光片的客户认证工作，为后续扩产工作奠定基础。