【风口研报】下游应用领域囊括“锂+工业大麻+半导体”,低估值科技标的获实控人大手笔增持,两大基地投产突破产能瓶颈
风口研报
2020.07.07 21:06 星期二
①下游应用领域囊括“锂+工业大麻+半导体”,低估值科技标的获实控人大手笔增持,两大基地投产突破产能瓶颈; ②中报超预期只是开始,这家公司下半年还有潜在爆款在B站独家上线,明年业绩或进一步提速。
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①下游应用领域囊括“锂+工业大麻+半导体”,低估值科技标的获实控人大手笔增持,两大基地投产突破产能瓶颈; ②中报超预期只是开始,这家公司下半年还有潜在爆款在B站独家上线,明年业绩或进一步提速。