2020年07月10日 09:20:30
中京电子:刚柔结合板(R-F)应用于TWS耳机 预计Q3量产
财联社7月10日讯,中京电子在互动平台表示,公司刚柔结合板(R-F)应用于TWS耳机,目前正在进行样品测试认证,预计Q3量产。
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