【盘中宝】产能短缺 该半导体产业链的核心产品需求强劲
盘中宝
2020.08.07 14:21 星期五
财联社资讯获悉,继联电表示8英寸产能短缺以后,另一个晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,在市场预期新冠肺炎疫情会在明年获得有效控制情况下,明年全球GDP会有强劲成长,客户对8寸晶圆代工需求强劲,因此决定扩增新加坡厂每月1万片产能,全年资本支出将调升至35亿元。
晶圆制造是半导体产业链的核心环节,技术、资金门槛较高。当前新的智能终端产品层出不穷,以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起,逐渐成为半导体行业新一代技术变革动力。半导体行业持续快速发展,驱动晶圆代工市场不断向好,根据ICInsights数据,2019年全球晶圆代工行业市场空间为568.75亿美元。其中,中国大陆地区晶圆代工市场规模为113.57亿美元(+6%),2019年只有中国大陆纯晶圆代工市场销售额实现正增长。国海证券认为,国内半导体行业发展趋势不断向好,IC设计行业持续快速发展,再加上国产替代全面提速,中国晶圆代工市场迎来历史性发展机遇。
A股上市公司中,赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆厂,内含一条8英寸产线和一条6英寸产线,公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。华润微目前拥有6英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年,8英寸晶圆制造产能约为133 万片/年,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
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