财联社9月9日讯，石英股份在互动平台表示：目前我们的产品主要成分是二氧化硅，其相关产品主要应用在半导体制程的扩散和蚀刻环节，是生产半导体产品过程的支撑或辅助材料，不构成半导体产品的直接材料。