财联社9月10日讯，康强电子在互动平台表示：公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用航空航天、5G通信、计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等电子整机和智能化领域。