财联社9月14日讯，晶圆代工龙头台积电今年营收同比大涨，前8个月营收的同比增长率，均在10%之上，涨幅最高的一个月超过50%。有市场观察人士透露，台积电方面预计三季度的营收和净利润，都将创下新高。

究其原因，台积电在今年中开始投产5nm工艺，随后苹果等客户下了大笔订单。台积电第一大客户苹果今年秋季即将发布iPhone12，向台积电下达了大量搭载于iPhone12的A14处理器的订单。

由此，台积电的5nm工艺已达到满产状态。除苹果手机的更新换代之外，苹果自研基于ARM架构的Mac芯片，以及英特尔7nm制程不顺利也为台积电带来了利好。台积电将为新版Mac代工芯片，并且有机会获得为英特尔代工的机会。

此前，半导体市场研究公司IC Insights公布2020年上半年前十大半导体厂商，台积电续坐稳前三强，营收年增长幅度高达四成，成长幅度最高则是华为旗下的海思，年增49%，列入第十强。无独有偶，近期颇受关注的国内晶圆代工龙头中芯国际上半年营收和净利润也均创下了历史新高。

台积电预测，晶圆制造产业的整体增长率将达到两位数。天风证券称，全年来看，5G和HPC相关应用将继续驱动半导体产业。对于台积电，领先的科技水平将使其获得超出晶圆产业的总体增长率。

长远来看，5G和HPC的需求将持续推动对台积电先进制程的需求。2020年台积电的资本性支出预算将因此提升至160-170亿美元。而台积电订单的增多，将会相应增加台积电的资本开支。

天风证券提示，台积电作为半导体产业链中的核心一环和风向标，资本支出的提升将带动整条产业链受益。台积电下游的半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期。建议关注产业链上的封测企业和封测设备提供商：长电科技、华天科技、通富微电等。