2020年09月14日 13:12:09
可为3亿多部手机制造射频模组芯片 山西BWIC项目设备进场
《科创板日报》14日讯,近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一次设备进场。据山西画报报道,该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。 (集微网)
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