科创板仕佳光子在互动平台表示，公司数据中心AWG器件已实现批量稳定销售。基于AWG封装技术已开发出波分复用WDM器件（滤波片方案）已通过多家下游客户产品导入，该产品将根据5G建设的进度逐步形成销售。针对中国联通网络技术研究院的技术需求，公司成功研制5G前传用AWG芯片。该产品主要针对密集波分20波及以上应用场景，在集成度及封装工艺技术方面具有一定的优势。但受5G建设初期技术方案影响，公司5G前传用AWG芯片报告期内未产生收入，也尚未启动产品导入。