财联社9月23日讯，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受采访时称，美国三轮制裁下确实给公司运营带来很大困难，但具体到芯片，具体的影响数据还在评估过程中。“至于说地主家的余粮，To B业务还是比较充分的，华为希望把联接、计算和人工智能结合起来为客户创造价值。手机芯片华为需要消耗几亿只芯片，还在积极寻找办法，我们也知道美国的芯片制造商也在积极向美国政府申请。如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品，我们会继续坚持全球化的发展战略。”