《科创板日报》（上海，郑嘉维）讯，今日科创板晚报主要内容有：发改委：优化发行上市制度，加大科创板等对战略性新兴产业的支持力度；英伟达GEFORCE RTX3080游戏显卡遭玩家疯抢，比亚迪电子为代工方；鼎通精密、福立旺、通源环境获科创板上市委会议通过“和元生物”完成超3亿元C轮融资。

【热点聚焦】

简讯：

发改委：优化发行上市制度 加大科创板等对战略性新兴产业的支持力度

发改委发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，意见提出，鼓励金融机构创新开发适应战略性新兴产业特点的金融产品和服务，加大对产业链核心企业的支持力度，优化产业链上下游企业金融服务，完善内部考核和风险控制机制。鼓励银行探索建立新兴产业金融服务中心或事业部。推动政银企合作。构建保险等中长期资金投资战略性新兴产业的有效机制。制订战略性新兴产业上市公司分类指引，优化发行上市制度，加大科创板等对战略性新兴产业的支持力度。加大战略性新兴产业企业（公司）债券发行力度。支持创业投资、私募基金等投资战略性新兴产业。

英伟达GEFORCE RTX3080游戏显卡遭玩家疯抢 比亚迪电子为代工方

英伟达于9月17日开售的GEFORCE RTX3080系列游戏最新显卡，因性能强悍引发全球游戏玩家疯抢。目前，京东英伟达官方旗舰店此系列显卡现货秒罄，数万人预约。《科创板日报》记者从供应链独家获悉，此系列显卡代工方为比亚迪电子。

深度：

预热已久、惊喜不足 电池日看了个寂寞？新能源汽车的好戏还在后头

电池日关键词众多 这一技术却独得马斯克偏爱 产业链公司名单来了

【科创板公告】

容百科技：UMICORE就S6503型产品专利权向公司提起诉讼 涉案金额6203.35万元

容百科技公告，近日收到宁波市中级人民法院关于尤米科尔公司(UMICORE)起诉的《民事起诉状》等相关材料。截止公告日，该案件尚未开庭审理。UMICORE称其系第ZL201280008003.9号“具有低可溶性碱含量的高镍阴极材料”发明专利的权利人，认为公司S6503型产品的技术特征与原告发明专利部分权利要求的技术特征相同，请求判令被告停止制造、销售、许诺销售侵犯原告第ZL20128008003.9号发明专利权的产品；向原告赔偿经济损失人民币6192.33万元；向原告赔偿为制止侵权行为所支付的合理费用人民币110167.5元；被告承担本案的全部诉讼费用。

赛诺医疗：拟出资1亿元在苏州吴中区设立两家全资子公司

赛诺医疗公告，公司拟使用自有资金合计1亿元(人民币，以下同)在江苏省苏州市吴中区设立两家全资子公司，每家子公司的投资额均为5000万元，分别从事：(1)结构性心脏病介入医疗器械的研发、生产、销售；(2)智能制造研发平台、医疗材料研发平台及介入医疗器械领域开发。

晶丰明源：45万股首发限售股10月14日解禁

晶丰明源公告，公司此次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，限售股股东1名，限售股份数量为45万股，占公司股本总数的0.73%；锁定期自公司股票上市之日起12个月，现锁定期即将届满，将于2020年10月14日起上市流通。

天准科技：完成回购 累计回购1.75亿元股份

天准科技公告，2020年9月22日，公司完成回购，已实际回购公司股份547.2926万股，占公司总股本的2.83%，回购最高价格35.00元/股，回购最低价格29.50元/股，回购均价31.97元/股，使用资金总额约1.75亿元(不含交易佣金手续费等交易费用)。

【发审动态】

14家科创板拟上市公司发审状态更新

截至9月23日晚，共有438家公司科创板上市申请获受理，14家公司发审状态更新：厦钨新能、汇川物联、艾索信息、美迪凯、菱电电控、壹石通已问询；鼎通精密、福立旺、通源环境上市委会议通过；亚辉龙提交注册；九号智能、利扬芯片、会通新材注册生效；泰丰智能终止。

【创投风向标】

“和元生物”完成超3亿元C轮融资

基因治疗药物CDMO企业“和元生物”，近日宣布完成超3亿元C轮融资，本轮融资由正心谷资本领投，晨兴集团、临港科创投、夏尔巴资本等跟投。这是和元生物今年宣布完成的第三笔融资，今年总计完成逾6亿元股权融资。

“派拉软件”获3亿元C轮融资

专注于数字身份安全的“派拉软件”已完成C轮近3亿元融资，本轮融资由高瓴创投领投，中网投战略投资、中金启辰、盛万投资跟投，老股东东方富海、晨晖创投、小苗朗程继续跟投。公司CEO谭翔表示，此次融资将主要用于零信任数字身份安全平台的研发以及市场的扩展。

熙软科技完成首轮近亿元融资 推进医院智慧管理业务发展布局

记者获悉，熙软科技宣布已于近日完成首轮近亿元融资，全面推进医院智慧管理业务发展布局。本轮融资由夏尔巴投资领投，高榕资本跟投。熙软科技总部位于上海，是一家专注于医院经济运营管理领域专业的信息化与大数据服务提供商。

光电耦合器研发商“奥伦德”完成B轮融资

国内光电耦合器研发商深圳市奥伦德元器件有限公司近日对外宣布已完成B轮融资，本轮融资由丰年资本领投，惠友资本、得彼投资、华强创投跟投，星汉资本独家担任独家财务顾问。融资将主要用于提升生产规模，同时推进汽车光耦、加速光耦的技术开发。据悉，奥伦德今年累计融资规模超亿元。

“树米科技”完成A+轮融资 GGV纪源资本持续加码“物联网”

近日，“树米科技”宣布完成A+轮融资。本次融资由毅达资本领投，GGV纪源资本、华科研究院喻园创投及老股东洪泰资本跟投。树米方面表示，本轮融资将主要用于完成集成eSIM通讯模组量产、芯片的应用研发、渠道开拓等，为物联网客户进一步拓展更稳定可靠的数据连接解决方案。