2020年09月24日 20:53:10
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
财联社9月24日讯,据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。 (TechWeb)
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