【电报解读】台积电继续发力高端封装技术,这家公司设备已经应用于该领域,并获得相关订单
电报解读
2020.09.24 22:34 星期四
//电报内容
【台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术】财联社9月24日讯,据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。 (TechWeb)
//解读摘要
公司设备可以应用于MircoLED 巨量转移,IGBT封装,3D封装等领域。
单篇付费¥3可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
¥898 起
立即购买
展开
最新文章
广联航空
发现至今最高涨幅+22.73%
VIP试读