财联社9月27日讯，农尚环境公告，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值10,000万元。