2020年10月06日 09:03:23
高通发出邀请函 最强大5G芯片组骁龙875或亮相技术峰会
财联社10月6日讯,高通今天发出邀请函,将于2020年12月1日举行技术峰会。在与邀请函相连的邮件中,高通提到了“高端移动性能”。正如分析所说,几乎可以肯定这指的是骁龙875,尽管还没有确认这款芯片的最终名称。IT之家获悉,高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。 (IT之家)
收藏
673.52W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
4.08W 人关注
2.9W 人关注
暂停