财联社10月6日讯，高通今天发出邀请函，将于2020年12月1日举行技术峰会。在与邀请函相连的邮件中，高通提到了“高端移动性能”。正如分析所说，几乎可以肯定这指的是骁龙875，尽管还没有确认这款芯片的最终名称。IT之家获悉，高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。 (IT之家)