财联社10月13日讯，晶瑞股份回复深交所关注函称，本次拟购买的光刻机设备将用于公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。预计2021年上半年内完成运输并安装完毕。