财联社10月16日讯，大为股份公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的7项《实用新型专利证书》，分别为一种半导体集成电路测试用插座、一种便于收纳的移动数据存储器、一种防潮防高温的可移动式小型机服务器、一种防尘型固态硬盘、一种防干扰集成电路器件、一种适用于不同半导体产品的高温测试装置、一种适用于不同类型的IC卡读卡器。