财联社10月17日讯，半导体产业基本面在节节攀升，中芯国际上调第三季度业绩指引就是最新的例证。“有的晶圆厂订单已经排到明年下半年了。”有业内人士透露。不过，他强调，这其中有一些重复下单，后续可能要砍单。记者从业界了解到，今年三季度末起，设计公司开始大量下单，晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。