2020年10月18日 18:41:50
露笑科技:拟就“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”成立合资公司
财联社10月18日讯,露笑科技公告,公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司,公司占47.5%,新公司注册资本不低于3.6亿元。
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