《科创板日报》 （上海，记者 吴凡），近日，有投资者在互动平台上向华润微（688396.SH）提问：十月份以来各厂8寸MOSFET开始又一轮涨价，请问公司进入十月份下旬以来产品价格有所调整吗？公司回复称，会针对客户结构、不同产品线等考虑相应的价格策略来改善供给紧张的情况。

11月4日，记者亦就上述问题向华润微进行了联系，公司内部人士向记者表示，公司产品的价格目前没有做统一的涨价，但未来也会根据市场行情，包括跟不同的客户，不同的产品，可能会做（价格）调整，“也是跟着市场行情走，公司自身不会主动去做（涨价）这个事情”。

华润微是国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，产品覆盖-100V-1500v，公司也是国内营业收入最大、产品系列最全的 MOSFET 厂商。2019年华润微功率器件产品收入占比约为39.5%。

东方证券今年9月发布的研报认为，根据IHS的统计，2019年全球MOSFET市场规模为76亿美元，国内市场占比达到39%。而从MOSFET分立器件全球市场格局来看，仅闻泰收购的安世半导体在全球占据了3.8%的市场份额，其他国内厂商市场份额均不足2%，国内厂商市场份额最多不超过20%。

因此，国内供需严重不匹配，国产替代空间巨大，未来较长时间内需求持续存在国产品无法满足的缺口。

价格会做调整

华润微内部人士表示，目前行业MOSFET代工产能确实出现紧张的情况，这主要是下游需求端的带动，“在下游需求端，因为前期有疫情的影响，目前消费复苏的趋势比较明显。”

值得注意的是，华润微采用的是IDM的生产模式，公司去年10月披露的招股书显示，其拥有3条6英寸晶圆制造产线和2条8英寸晶圆制造产线。而MOSFET的生产目前主要用8寸及6寸晶圆，其中6寸晶圆主要用于平面工艺上的产品，以中压和高压MOS管为主，8寸晶圆用在中低压MOS上，“公司功率器件产品对外代工不多，主要还是做自己的产品”。

与之相比，采用 Fabless模式的MOSFET厂商，还可能会面临晶圆代工环节成本增加的压力。

中信建投在今年9月28日披露的研报中指出，最近部分设计和分销厂商对MOS产品提价20%，应对上游晶圆代工环节的成本增加，“目前由于阶段性补库存需求，及8寸晶圆产能瓶颈，导致MOS代工产能趋紧带动下游涨价”。

为进一步了解情况，记者今日联系了捷捷微电（300623.SZ），后者MOS系列产品采用 Fabless+封测的运营模式，在芯片生产制造端交给第三方企业代工，公司再完成封装及测试的模式。

捷捷微电内部人士告诉《科创板日报》记者，公司MOSFET产品在今年8月份左右开始涨价，涨价幅度约在2%-5%。涨价的原因则是原材料紧缺和晶圆厂的产能紧张。实际上，在今年8月接受机构投资者调研时，捷捷微电就曾坦言，随着公司MOS等产品增量业务不断提增，芯片（8英寸）流片的晶圆厂的产能能否保障公司的需求量确实存在不确定性。

此外，记者今日还从扬杰科技处获悉，公司MOSFET产品也是采取的代加工的模式，“代加工厂给公司提供8寸的工艺平台，然后公司这边代加工MOS、IGBT芯片”。

虽然扬杰科技内部人士未具体提及晶圆代工环节是否出现了成本增加的情况，不过其同时表示，会根据市场的价格浮动会做一定MOSFET产品价格的调整。

8英寸产线仍是主流

记者注意到，造成8英寸晶圆产能吃紧的原因，除了MOSFET产品需求提振等因素外，华安证券近期在发布的研报中指出，从供给方面看，2019年至今，指纹识别、摄像头个数增加等应用兴起带动指纹识别芯片以及CIS需求大幅增加，上述芯片占用大量8英寸芯片代工产能，此外5G手机中应用的PMIC颗数将大大增加，这些都对MOSFET芯片代工产能造成了挤压，从而引发供应较为紧张。

面对下游的强劲需求，华虹半导体（8寸）、联电（8寸占比46%）、世界先进（8寸）、中芯国际（8寸占比75%）等厂商2020年二季度产能利用率已经接近100%。

那么，是否可以用12寸晶圆产线来缓解目前8英寸MOSFEST产能紧张的情况吗？

《科创板日报》记者了解到，目前中国大陆拥有12英寸晶圆产线，且真正可以实现量产的主要为中芯国际和华虹这两大晶圆代工厂，而在产品公司中，目前主流还是8英寸晶圆生产线。

不过华润微此前在招股书中透露，公司与重庆西永规划在未来共同发展12英寸晶圆生产线项目，该产线将采用90nm工艺，主要用于生产新一代功率半导体产品。公司内部人士向记者表示，12寸产线实际量产可能要到2022年。

有市场观点认为，在成本方面，当前使用8寸晶圆进行MOSFET生产的技术最为成熟，性价比最高，而12寸晶圆较为昂贵，以MOSFET的利润率很难承担。