【盘中宝】5G芯片产品全价格段覆盖 该巨头或迎新一轮爆发
盘中宝
2020.11.27 10:58 星期五
财联社资讯获悉,今年联发科在5G芯片布局全面,高端有天玑1000系列,包含天玑1000+和天玑1000L两款芯片。近日联发科还发布了价格更低的天玑700 5G SoC,面向大众5G市场,使得5G手机的售价进一步下探。虽然定位不高,但天玑700仍然支持双模5G组网。
自从去年各大手机厂商开始发布5G机型之后,联发科的天玑系列5G芯片就进入了大家的视野。受惠于明年全球5G手机大量换机潮,联发科5G芯片出货大增。此前据媒体报道,由于OPPO,vivo和小米等主要客户的订单增加,联发科明年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下,公司今年的5G芯片出货量预计超过4500万片。市场分析认为,联发科在芯片设计上已经完成了从旗舰到5G普及的全价格段覆盖。天玑系列以出众的性能、实惠的价格得到了市场的青睐,在芯片设计领域积淀深厚的联发科,在5G时代迎来新一轮爆发。
A股上市公司中,通富微电是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。泰晶科技40款片式产品在联发科、华为海思等众多方案商的产品平台认证,部分产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可,实现批量供货。
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