2020年12月25日 14:25:50
方邦股份筹划重大资产重组 拟收购挠性覆铜板及相关资产组
财联社12月25日讯,方邦股份昨日晚间公告,公司正在筹划以现金方式收购境内某公司持有的挠性覆铜板及相关资产组的重大事项,预计交易金额为1.4亿—1.6亿元(不含税),具体金额还需进一步洽谈。公司预计将于3个月内披露本次交易相关的预案或正式方案。
公开资料显示,方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等;根据东北证券研报,超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司成长空间,这两款新产品定位高端PCB/FPC上游原材料,符合下游电子产品“短小轻薄”发展趋势,目前市场被日系厂商主导,产品单价高,盈利能力强,受益于电磁屏蔽膜制作过程中真空溅射、电解电镀等核心技术的积累,新产品具备良好的性能,有望凭借性价比实现对日系厂商的替代。
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