宁德时代联合领投地平线C2轮融资 摘下智能汽车“皇冠上的明珠”
原创
2021-01-07 15:47 星期四
科创板日报 思坦

《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,本周四(7日),国内AI芯片龙头地平线公告完成C2轮4亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。根据公告,本轮融资将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程。

4亿美元巨额融资,除了领投方之一宁德时代再投智能驾驶引人深思外,作为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,地平线以此轮融资为2021年的开端,为其高级别自动驾驶芯片研发的新征程拉开了序幕,目标更是直指正站在风口浪尖的特斯拉。

地平线在公告中表示,今年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),后者具备高达96 TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。

下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400 TOPS。

(小科注:TOPS为AI矩阵运算单位之一,对应用于图像、视频等非结构化数据的运算处理的情况下,单位功耗将更低,计算速度更快。TOPS特指数据类型为整数型,常用于自动驾驶等领域,代表产品如华为昇腾系列芯片、地平线征程系列芯片、寒武纪的MLU系列芯片等。)

车载AI芯片:智能时代核心、“皇冠上的明珠”

在“软件定义汽车”成为业内共识的当下,随着智能汽车芯片需要处理图片、视频等海量非结构化数据,面向控制指令运算的MCU不能满足需求,汽车芯片逐步走向域控制集成化、异构化、智能化,AI芯片成为智能时代的核心,被誉为“皇冠上的明珠”。

与MCU引领汽车由机械化走向电气化时代类似,AI芯片正在引领汽车走向智能时代。据东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告测算,AI芯片单车价值由2019年的100美元提升到2025年的超过1000美元,我国汽车AI芯片市场规模由2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元,CAGR 46.2%。

从各级别自动驾驶AI芯片单车价值预测,2020年L1-L3级AI芯片单车价值分别为50美元、150美元、500美元,随着技术逐渐成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黄细里预计,到2023年L4级高级自动驾驶出现,AI芯片单车价值约为1500美元,到2030年下降到931美元。

另据观研天下此前预测,全球自动驾驶汽车上的AI推理芯片市场规模将从2017年的1.42亿美元,年均增长135%至2022 年的102亿美元,相比之下手机侧AI芯片市场规模为34亿美金,汽车AI芯片市场规模远超手机侧。

作为国内智能驾驶头部企业之一,地平线野心勃勃的计划也再次印证了智能驾驶的时代正在加速到来,中国科技企业也在车载AI芯片国产替代的路上,越跑越快。但想要从下一个“科技富矿”掘金,国内科技企业所需面对的竞争,并不比其他前沿领域轻松。

特斯拉引领全球市场 国产力量不可小觑

据黄细里在上述报告中分析,从竞争格局来看,特斯拉FSD芯片自研自用,减少非必要的软硬件模块,缩短研发周期,提高能效比,大量用户数据优化算法,引领产业发展,属于独立一级。特斯拉以外,则另有三强处于第一方阵:

1)英伟达:全球GPU领域 AI 龙头,拥有强大的生态,占据L3级及以上市场,作为大厂对外提供开发平台/芯片产品,是合资品牌的优选;

2)Mobileye:背靠英特尔的汽车AI芯片龙头,生态封闭,占据L3以下市场,对外提供算法+芯片解决方案,黑盒模式或影响长期发展;

3)华为:技术强劲,依托多项技术欲打造最强生态体系,对 应 L2+级以上市场,模式与 NVIDIA 类似对外提供开发平台,是自主品牌的优选。

需要指出的是,地平线公告发布当天,据财联社记者独家获悉,华为Hicar与北汽蓝谷始于去年1月28日的合作,将于2021年上半年落地有新车型推出。华为将在此款车型中承担软件系统、ICT技术和云计算等方面的研发落地工作。

而地平线属于强势第2阵列,模式与Mobileye类似,对外主要提供解决方案类产品(芯片+算法),未捆绑销售,AI芯片于2020年已搭载在长安UNI-T座舱域。自动驾驶域芯片尚未搭载量产车,现阶段主要针对L2级及以下市场,对外提供芯片+算法方案。

综合来看,地平线主要优势在于:1)作为中立第三方,芯片和算法可分开销售或一体式解决方案,受客户信任;2)国产芯片,国内优选。主要劣势:1)现阶段算力较低,无丰富生态,创企等; 2)尚未通过功能安全认证,无自动驾驶芯片量产车。

此外,已于2020年成功登陆科创板的另一AI芯片龙头寒武纪也是车载AI芯片市场有力竞争者之一,但其与地平线技术路线的不同,决定了其或从车路协同、云服务(数据中心)等领域实现快速切入。

中信建投分析师石泽蕤2020年9月10日报告同样认为,全球范围看特斯拉AI芯片发展迅速,英伟达、Mobileye竞争实力较强,但以地平线为代表的本土车规级AI芯片公司有望在中国市场击败Mobileye,助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。

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