乘5G新基建、汽车电子东风 中英科技加速创业板上市 高频覆铜板成核心优势
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2021-01-08 23:09 星期五

1月7日,常州中英科技股份有限公司(简称“中英科技”)披露招股意向书,正式启动招股程序,进入创业板上市的冲刺阶段。

资料显示,中英科技为PCB上游材料供应商,主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售,主要产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。其中,高频覆铜板是目前移动通信领域5G基站建设的核心原材料之一,主要用于基站的天线振子、馈电网络、射频单元、功放等系统中,对基站通信质量有重要影响。且广泛应用于多个科技创新领域,是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料,是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。

目前,中英科技的高频覆铜板产品已经得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,下游客户包括沪电股份、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技、深南电路等PCB大厂,自主研发的高频通信材料及其制品实现了国内高频通信材料的进口替代,已被康普、华为、京信通信、罗森伯格、ACE、通宇通讯、虹信通信等通信设备制造商成功应用于国内、欧洲、印度、南美等地区的4G、5G基站建设。

下游应用场景广阔 覆铜板行业景气度上行

据了解,覆铜板产业链具体可划分为:上游——原材料供应商,主要包括电子铜箔、玻纤布、树脂等,代表公司包括超华科技、美国PPG、南亚塑胶等;中游——覆铜板供应商,主要包括建滔积层板、生益科技、南亚塑胶、罗杰斯等;下游——PCB厂,主要包括臻鼎科技、新兴电子、东山精密、深南电路等;终端——主要包括通讯行业、消费电子行业、汽车行业等,代表公司包括华为、中兴通讯、苹果、特斯拉等。

由于覆铜板是PCB的上游,因此,其销量的增长驱动力与PCB行业相同。从PCB应用的领域上来看,主要为通信设备(35%)、汽车电子(16%)、消费电子(15%)和服务器(9%)。而这四大行业的未来增长空间巨大,机构预测PCB行业受益于5G基站建设的窗口期大概在2020-2022年间。近期在汽车、消费类产品恢复的驱动下,覆铜板景气度明显上行。

具体来说,基站结构变化,使得5G基站PCB面积增加近1倍,PCB价值量为4G时代的2.7倍。PCB还可应用于电动控制、辅助驾驶、车载通讯等汽车功能系统,随着汽车电子渗透率的增加,单车PCB面积也将随之增加,2018年单车PCB用量为1平方米,预计未来有望达到3平方米,增长空间达到2倍。

据Prismark统计,2017年全球PCB产业总产值预估达588.4亿美元;Prismark还预计,2017-2022年全球PCB市场将保持温和增长,至2022年产值有望达688亿美元,5年CAGR达3.2%。通常,覆铜板占PCB生产成本的20-40%,按30%算则2017-2022年全球覆铜板产值在177-206亿美元区间。

新时期机遇与挑战并存

财务数据显示,中英科技近年来业绩呈现稳定增长态势。2018年、2019年其营业收入较上年分别增长20.26%、0.94%,该公司2018年已达产能上限,因此2019年营业收入增长率较低。净利润分别为4661.05万元、5275.08万元、4770.49万元、2548.27万元;综合毛利率分别为54.92%、48.22%、48.28%和43.50%,毛利率水平相对较高。

中英科技表示,受疫情影响,国内2020年一季度基站建设放缓,影响了公司一季度的营业收入。但2020年3月以来,作为“新基建”的重要组成部分,疫情逐步控制后,5G网络建设明显加快,三大运营商集中进行5G基站建设规划和招标,公司订单明显增加,2020年二季度收入、利润增长迅速。

值得注意的是,中英科技乘5G之东风,若5G建设进程放缓或失去技术优势,该公司也将因此承受风险。招股书显示,公司产品目前主要应用于移动通信领域,全球范围内4G、5G通信基站投资的持续增长是公司报告期内业绩增长的主要驱动因素。如果公司5G产品不能及时满足最新技术变革的需求,在5G大规模商用时无法进一步拓展市场空间,会导致公司销售收入下降,为公司的持续盈利能力带来不利影响。

除上文提及的生益科技外,中英科技的国内竞争对手包括泰州市旺灵绝缘材料厂、珠海国能新材料股份有限公司、华正新材等。其中泰州市旺灵绝缘材料厂是国内较早从事微波印制电路基板研发、生产的企业之一,其产品在国内航天、航空等军工领域有着较好的知名度和市场认可度,目前也有高频覆铜板产能。生益科技、华正新材是国内覆铜板行业的龙头企业,近年来均在加强高频覆铜板领域的研发和布局。

对此,中英科技表示,目前,全球范围内,从事高频覆铜板研发、生产的企业相对较少,而公司产品性能达到国际同行的先进水平,目前已具备跟罗杰斯、泰康利等国际知名厂商同台竞争的技术实力,下游客户认可度和知名度不断提升。

另外,中英科技处于移动通信产业链的中间环节,处于原材料和通信设备制造产业之间,存在铜箔、玻璃纤维布、聚四氟乙烯乳液、PTFE等原材料价格发生较大波动的风险。报告期内中英科技主要产品的原材料成本占主营业务成本的比例分别为81.89%、85.25%和85.06%。该公司表示,尽管其产品附加值较高,原材料价格的小幅波动对企业盈利能力的影响较为有限,但若多项主要原辅材料采购价格持续上升,且公司产品售价无法及时进行相应调整,将给发行人盈利能力的稳定性带来不利影响。

覆铜板的未来:走向高频

尽管我国在基础覆铜板领域占有重要份额,高速高频覆铜板领域也有大量需求。但覆铜板部分关键材料仍依赖进口。2018年我国净出口覆铜板1.43万吨,然而贸易逆差达5.26亿美元。主要原因是国内高频高速覆铜板大量依赖进口。根据Prismark测算2018年高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导。

未来,拥有高频覆铜板技术的企业将打造行业竞争壁垒。

据并购优塾2020年11月13日研报,我国覆铜板产能,从2012年的5.97亿平方米增长至2018年的7.52亿平方米,年复合增速为3.92%;产量从2012年的4.18亿平方米增长至2018年的5.93亿平方米,年复合增速为6%。其中,我国传统覆铜板产能产能过剩,而适用于5G时代的高频高速覆铜板则产能不足,未来该行业的增长驱动力,主要在于高频高速覆铜板的放量。

据Prismark统计,2018年全球专用及特殊树脂基覆铜板主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料的销售额达到2962百万美元,同比增31.7%,较2017年增速大幅提高15.3pct ,继续保持昂扬势头;相对应地,高频高速产品销售额占比,从2017年的18.5%增至23.9%。

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兴业证券此前也在研报中表示,高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局:①工艺技术复杂,行业门槛高;②材料环节与加工环节认证周期长,步骤多,门槛明显;③下游需求多样,定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局:传统类覆铜板产量产过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需要大量进口,Rogers、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。中国5G宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局,中国将成为全球高频覆铜板最大市场,预计5G建设会给高频覆铜板带来185亿元市场空间。

5G之外,汽车电子也将催生覆铜板下游高端增量需求。据Prismark预计,2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能,二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。目前,汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达,智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频PCB市场的增长。而据日本矢野经济研究所预计,到2020年全球ADAS渗透率有望达到25%,新车ADAS搭载率有望达到50%。

而高频覆铜板正是中英科技的杀手锏和未来发力点。根据电子信息行业知名咨询机构Prismark的研究报告,2018年,全球高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导,国内从事高频覆铜板生产的企业主要为中英科技和生益科技。中英科技在高频覆铜板领域的市场占有率为6.4%,仅次于罗杰斯、泰康利。

资料显示,罗杰斯为全球高频通信材料领域的行业龙头厂商,其ACS事业部(Advanced Connectivity Solutions“先进互联解决方案”)负责高频通信材料的生产、销售和研发。2017年、2018年和2019年,罗杰斯ACS事业部的销售收入分别为3.01亿美元、2.94亿美元、3.17亿美元,而中英科技2017-2019年的营业收入分别为1.45亿元、1.75亿元、1.76亿元,收入规模相比罗杰斯仍有较大差距。

不过,考虑供应链采购需要考虑技术、订单交付、配合能力、供应链安全性等多重因素,国内厂商较罗杰斯更具优势。随着下游5G基站高频板需求释放,罗杰斯的明星料号产能不足,将导致下游PCB厂商和设备商加快国产化替代进程,下游PCB厂商有望引入更多供应商以分散供应链采购集中的风险。

从技术上比较,中英科技同类产品的性能参数指标能够达到罗杰斯、泰康利的同等水平,与上述企业代表性产品的关键性能指标对比如下:

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注:公司产品数据经第三方检测机构的认证;罗杰斯、泰康利产品数据摘自其官网披露的产品数据资料表。

这意味着,在技术水平对等的情形下,中英科技的产能配套与订单交付能力将远远优于罗杰斯。随着产品逐渐被市场认可,公司有望加快量产进程,再造一个国产版“罗杰斯”。

从其招股书中可以看出,高频覆铜板是中英科技的核心产品和主要收入来源。报告期内,高频覆铜板的销售收入占营业收入比例分别为95.13%、93.32%和95.40%。

未来中英科技还将继续加大对高频覆铜板技术的研发。据其招股书显示,中英科技本次拟公开发行1880.00万股新股,拟募集资金4.2亿元,其中1.9亿元用于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目,6500万元用于新建年产1000吨高频塑料及其制品项目;4500万元用于研发中心项目,1.2亿元用于补充营运资金。通过募投项目的实施,中英科技将进一步扩大生产规模,新增高频覆铜板产能30万平方米,达产后预计年新增销售收入22,000万元左右。

目前,我国高频通信材料及其制品行业仍然处于成长期,产品需求快速增长。随着5G商用化进程加速及汽车电子普及,叠加当下鼓励材料自主可控的政策,国内高频覆铜板自主可控机遇值得期待,中英科技为代表的高频覆铜板核心玩家将率先获益。

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