2021年01月13日 09:45:04
沪硅产业拟定增募资不超50亿元 提升300mm半导体硅片规模化供应能力
财联社1月13日讯,沪硅产业公告,拟定增募资不超50亿元,将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。
目前,公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中,公司300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程,面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也陆续通过了客户认证;公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)可应用于90nm及以上制程。但对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及300mmSOI硅片,仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。公司表示,此次募投将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力,掌握300mmSOI技术能力并实现规模化量产,丰富公司产品种类,缩小与国际同行业公司的差距。
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