财联社1月13日讯，沪硅产业公告，拟定增募资不超50亿元，将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。
目前，公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中，公司300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也陆续通过了客户认证；公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）可应用于90nm及以上制程。但对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及300mmSOI硅片，仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。公司表示，此次募投将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mmSOI技术能力并实现规模化量产，丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距。