2021年01月14日 14:36:31
盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
《科创板日报》14日讯,盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。
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