《科创板日报》20日讯，三星电机今日宣布，已开发出0.65毫米超薄三槽（three-socket）MLCC，该产品采用薄层模塑和超细介电层技术，是1209尺寸（长1.2mm，宽0.9mm）三槽MLCC中最薄的，比以前的产品薄18％，可大幅降低来自应用处理器（AP）电源单元的高频噪声，并且通过替换3至4个通用MLCC，提高了智能手机的内部空间效率。