《科创板日报》22日讯，据外媒报道，英伟达和高通正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持，所谓“下一代工艺”即指台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺。值得注意的是，据相关媒体去年9月报道，台积电共为3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果，后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。另据台积电CEO魏哲家此前透露，3nm工艺进展顺利，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。 (Techweb)