财联社1月25日讯，据供应链透露，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。 (中证报)