2021年01月29日 11:34:50
瑞萨计划将部分汽车芯片从外包转向自产
《科创板日报》29日讯,据日经亚洲评论报道,日本瑞萨电子计划把更多的汽车芯片从外包转移到内部生产,以避免延迟向客户交货。报道称,由于合同制造商的订单众多,瑞萨已经提高了40纳米微控制器的自产比例,但公司没有透露这一生产转向的规模。据悉,瑞萨电子在日立那珂(Hitachinaka)市有一条12英寸晶圆生产线暂时处于闲置状态,瑞萨计划重启这条生产线自产汽车芯片,该公司已将交货时间列为优先事项。
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