《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，全球汽车芯片持续缺货，部分代工龙头开始推出优先供货策略。1月28日，台积电宣布，将启动“超级急件单”（super hot runs），通过缩短芯片投产时间挤出产能，优先供应给相关车用芯片厂。台积电芯片生产周期最多可缩短50%，即使这样，最快三个月后才可能交货。

其“超级急件单”被视作对欧美车厂求助的回应。近期，据台湾地区媒体报道，德国、日本及美国纷纷求助台积电等晶圆代工厂协助本国汽车芯片生产。

“急单”背后是加价，但不保质。市场预估“超级急件单”或许会导致生产成本上涨，以及可能的良率折损。

值得注意的是，此举势必会挤压部分客户原排定的订单。市场预估，本就受到产能不足排挤的中小设计业者，将面临更多的业务不确定性。另外，三星发布最新警告，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，这限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。

当下，代工龙头将产能调向汽车芯片的意图越来越明显，但产能远不能满足车厂所需，车用芯片供应商纷纷调涨多个类型产品价格。据报道，包括台积电在内的台系代工大厂正考虑调涨车用芯片代工价格，涨幅最高达15%。

日本瑞萨电子社长柴田英利在1月22日给出应对思路。他表示：“有必要与汽车厂商携手建立新的库存管理模式”。世界第三大晶圆代工厂格芯的汽车业务部门负责人迈克•霍根也称，“就像智能手机和PC产业一样，汽车业未来将会花费更多时间与代工伙伴合作，以确保每天的所需产能。”

不过，车用芯片供求再平衡才能根治车厂缺货处境。

台积电在1月14日周四举行的业绩电话会上将解决汽车供应短缺列为首要任务。另有资深分析师表示，英飞凌和意法半导体等厂商都已经有积极扩产动作。最快到2021年，可以看到新开出的功率半导体产能。长期来看，英飞凌在盖第二座十二英寸厂，虽然没有表明会涉及车规级IGBT，但也为纾解车用功率半导体短缺增加了机会。