台积电允许车用芯片插队 消费电子代工订单或被挤掉
原创
2021-01-29 18:09 星期五
科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球汽车芯片持续缺货,部分代工龙头开始推出优先供货策略。1月28日,台积电宣布,将启动“超级急件单”(super hot runs),通过缩短芯片投产时间挤出产能,优先供应给相关车用芯片厂。台积电芯片生产周期最多可缩短50%,即使这样,最快三个月后才可能交货。

其“超级急件单”被视作对欧美车厂求助的回应。近期,据台湾地区媒体报道,德国、日本及美国纷纷求助台积电等晶圆代工厂协助本国汽车芯片生产。

“急单”背后是加价,但不保质。市场预估“超级急件单”或许会导致生产成本上涨,以及可能的良率折损。

值得注意的是,此举势必会挤压部分客户原排定的订单。市场预估,本就受到产能不足排挤的中小设计业者,将面临更多的业务不确定性。另外,三星发布最新警告,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,这限制了代工厂接受新订单的能力,可能会影响工厂对DRAM及NAND芯片的制造,反过来影响智能机及平板电脑的交付。

当下,代工龙头将产能调向汽车芯片的意图越来越明显,但产能远不能满足车厂所需,车用芯片供应商纷纷调涨多个类型产品价格。据报道,包括台积电在内的台系代工大厂正考虑调涨车用芯片代工价格,涨幅最高达15%。

日本瑞萨电子社长柴田英利在1月22日给出应对思路。他表示:“有必要与汽车厂商携手建立新的库存管理模式”。世界第三大晶圆代工厂格芯的汽车业务部门负责人迈克•霍根也称,“就像智能手机和PC产业一样,汽车业未来将会花费更多时间与代工伙伴合作,以确保每天的所需产能。”

不过,车用芯片供求再平衡才能根治车厂缺货处境。

台积电在1月14日周四举行的业绩电话会上将解决汽车供应短缺列为首要任务。另有资深分析师表示,英飞凌和意法半导体等厂商都已经有积极扩产动作。最快到2021年,可以看到新开出的功率半导体产能。长期来看,英飞凌在盖第二座十二英寸厂,虽然没有表明会涉及车规级IGBT,但也为纾解车用功率半导体短缺增加了机会。

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