2021年02月24日 10:54:42
芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资 加速先进工艺芯片IP研发
《科创板日报》24日讯,芯片IP领先企业芯耀辉科技近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。
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