2021年02月26日 17:12:36
科技部:希望继续推进集成电路、软件等领域的国际合作
财联社2月26日讯,科技部部长王志刚在回应“芯片研发”有关问题时表示,目前,中美之间的合作现在有些问题,这不是我们愿意看到的,我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境,同时也鼓励中外企业界加强合作。同时,在合作中间,要加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
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