2021年03月23日 17:23:35
通合科技:签署西北总部建设项目协议书
财联社3月23日讯,通合科技公告,公司与西安高新区管理委员会于2021年3月22日签署了《石家庄通合电子科技股份有限公司西北总部建设项目协议书》。协议约定,公司拟在西安高新区内投资建设公司西北总部建设项目,总投资额不低于4.5亿元,其中固定资产投资额不低于3亿元,单位用地面积投资强度不低于1000万元/亩。
关联个股
收藏
365.7W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
3.99W 人关注
暂停