财联社3月23日讯，通合科技公告，公司与西安高新区管理委员会于2021年3月22日签署了《石家庄通合电子科技股份有限公司西北总部建设项目协议书》。协议约定，公司拟在西安高新区内投资建设公司西北总部建设项目，总投资额不低于4.5亿元，其中固定资产投资额不低于3亿元，单位用地面积投资强度不低于1000万元/亩。