《科创板日报》22日讯，据韩媒报道，韩国应用材料在韩国推出其最新的光学晶圆检测系统，并计划将其供应范围从晶圆代工和逻辑扩展到存储芯片。该公司高级总监Lee Suk-woo表示，新系统将减少芯片开发，并缩短半导体公司的交货时间。