关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2021年04月27日 08:51:36
客户包括华为、中兴、小米等 伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产
《科创板日报》27日讯,昨日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。
收藏
阅389.23W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
TMT行业观察
1.88W 人关注
+ 关注
华为最新动态
4.41W 人关注
+ 关注
半导体芯片
8.22W 人关注
+ 关注