瀚博半导体时隔5个月再获融资 AI芯片或呈这一趋势
原创
2021-04-29 20:36 星期四
科创板日报特约记者 郭辉

《科创板日报》(特约记者 郭辉)讯,时隔五个月整,瀚博半导体(上海)有限公司(下称“瀚博半导体”)宣布完成第二次融资。

瀚博半导体刚刚完成的本轮融资共获5亿元人民币,为A+轮融资,是对去年11月30日完成的A轮——共计5000万美元融资的追加。据悉,本轮融资将用于进一步夯实瀚博自研芯片和解决方案的全球化商业落地,拓展并布局其他高增长应用场景,招纳更多优秀人才。

公开资料显示,瀚博半导体创办于2018年12月,是一家AI视觉芯片设计研发企业,其产品主要面向AI应用需求端,满足算力和推理需求。

值得注意的是,瀚博的两位联合创始人钱军和张磊均在海外有长达20余年的芯片研发经历。瀚博CEO钱军曾供职于思科和AMD公司,在AMD期间任高管Sensor Director,全面负责GPU的芯片设计和生产;瀚博CTO和总架构师张磊曾任AMD Fellow,深耕视频解编码、视频处理、深度学习、芯片架构设计等领域。

钱军曾透露,瀚博首款AI推理芯片将会采用DSA的架构。这一选择似乎与瀚博两位创始人此前丰富的GPU的研发经历并不相符,也引起了业界的关注和讨论。不过从行业来看,随着人工智能和深度学习技术的深入发展和广泛应用,GPU的问题确在渐显,钱军也表示,GPU的架构用于AI推理并没有优势。

比如,在与深度学习相关的数据训练和边缘AI推理中,虽然GPU的算法训练十分高效,但其推断优势并不明显,并且GPU芯片的专用化定制设计也在变得越来越困难。

目前国内外多家厂商近年都频频在AI芯片领域布局。国外有微软和谷歌等大厂,国内则有寒武纪科技、比特大陆、地平线等AI芯片公司,尽管各家采用了不同的技术路径和芯片架构,不可否认的是以DSA为代表的专用化芯片设计,似乎是未来AI芯片发展的一大趋势。

AI芯片的三种较为主流的技术路线——GPU、FPGA和ASIC中,基于DSA(Domain Specific Architecture,特定领域架构)理念而定制设计的ASIC,在执行AI相关任务时,据称效率相较GPU和FPGA可提高10倍。DSA的优点也被认为在于,可为特定的一类应用做出架构优化从而实现更好的能效比。

不过,据一位半导体行业的资深技术专家向《科创板日报》记者分析称,单纯比较芯片某一方面的性能优势没有意义,例如像英伟达这样在GPU技术领域较为成熟的企业,其产品经过数次迭代,有不同规格之分,在跟其他架构的芯片进行比较时,要摊开所有性能方面作对比才够公平。

上述资深技术专家还称,由通用型到专用型芯片的架构发展,本来就是行业发展的趋势,芯片企业如果能够更细分到各个赛道中去并脱颖而出,就能够优先引领市场。

另外,据这位专家分析,瀚博此举也可能与高管要刻意刻避开前公司AMD的专利问题有关。其他创新企业不必在同类技术路线上跟风而上,“企业应先以自身的技术优势来打造竞争优势,按照研发实力、根据市场的需求来看未来的发展趋势,制定公司的技术、产品和市场等路线图。”

《科创板日报》记者注意到,瀚博采用DSA架构的首款AI芯片虽暂未发布,但据媒体报道,目前已经有多家潜在客户等待回片测试和芯片量产

此次瀚博半导体A+轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投,现有股东红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。其中,红点创投中国基金和五源资本均参与了去年对瀚博A轮融资的领投,不过,去年三家领投方之一的快手并没有在此轮融资加投。

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