2021年05月04日 10:35:31
SEMI:一季度全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸 再创历史新
财联社5月4日讯,SEMI(国际半导体产业协会)4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比,则是上升了14%。
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