财联社5月17日机构关注精选：

①半导体：超高级别讨论，后摩尔时代集成电路有哪些潜在颠覆性技术？新财富分析师看好这些领域加速发展；

②新冠疫苗（沃森生物、智飞生物、复星医药）：接种继续提速，分析师强CALL该领域是2021年最耀眼板块，利润释放+庞大产能+紧俏需求将驱动二季度业绩全面爆发。

超高级别讨论，后摩尔时代集成电路有哪些潜在颠覆性技术？新财富分析师看好这些领域加速发展

5月14日讯，刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。天风电子潘暕团队看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇。

超越摩尔定律相关技术发展的重点：

1、发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。

83%市场10nm以上节点，成熟工艺空间巨大。吴汉明院士指出10nm以下先进产能仅占17%，本土可控55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义。运用成熟工艺，结合新材料运用提升芯片性能，是后摩尔时代本土半导体产业重要发展机遇。

2、先进封装具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。

系统级封装（SiP）具有研发周期短、节省空间优势；Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。先进封装具有潜在颠覆性，预计2025市场可达430亿美元。

3、第三代半导体，材料工艺是芯片研发的主旋律。

以碳化硅SiC为例，相较于传统硅材料具有高系统稳定度、系统及装置小型化、缩短充电时间、延长电动车续航力等，将渐取代硅基功率器件于车载端的应用。

天风电子潘暕团队梳理出在国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局龙头上市公司：

特色工艺制造：闻泰科技、中芯国际、士兰微

先进封装：长电科技、通富微电、晶方科技

第三代半导体：闻泰科技、三安光电、华润微

半导体设备：北方华创、中微公司、精测电子

风险提示：标准组封装Chiplet的方法尚缺，中美贸易冲突加剧，疫情带来的不可控影响

接种继续提速，分析师强CALL该领域是2021年最耀眼板块，利润释放+庞大产能+紧俏需求将驱动二季度业绩全面爆发

全球疫苗接种稳步提升，累计接种已超13.7亿剂。中国疫苗接种已超3.8亿剂，近半月日均接种826万剂。

华泰医药代雯团队近日重申，2021年新冠疫苗板块将是最耀眼板块，适度利润、庞大产能、紧俏需求将驱动今年二季度业绩全面爆发，二季度新冠利润贡献将逐渐明朗。

需求端：中国2021年上半年计划接种5~6亿人口，2022年前9~10亿人口，需求逐月爆发。

（1）价格维持成本报价，医保采购价50~100元，企业单剂利润30~80元;

（2）海外世卫组织新冠肺炎疫苗实施计划托底、企业三期独立订单、出口大概率超预期。

供给端：海外mRNA产能剑指50+亿剂(2021-22年mRNA产能8~9亿/30亿剂、BNTX/PFE产能30/30亿剂)，中国灭活产能超50亿剂，未来两年逐步覆盖全球人口。

长期看病毒变异背景下，mRNA因其快速响应具备相对优势，艾博/斯微等中国企业布局，与灭活/重组亚单位/病毒载体继续推进变异株的快速响应。

相关公司：沃森生物（艾博进度超预期）、智飞生物（Q2业绩爆发预期）、复星医药 （BNTX深度合作预期）、康泰生物 (灭活可能超预期）。