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2021年05月21日 20:12:54
电报｜荣耀赵明：Magic3将与高通最领先的旗舰芯片深度合作 冲击高端市场
《科创板日报》21日讯，荣耀CEO赵明在2021高通技术与合作峰会会后的媒体采访提到：“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。（《科创板日报》记者 戚夜云）
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