2021年05月27日 08:41:18
消息称晶圆代工巨头"格芯"筹备IPO 估值或达300亿美元
《科创板日报》27日讯,据外媒报道,晶圆代工厂格芯计划和摩根士丹利合作,展开赴美首次IPO的筹备工作,估值规模约达300亿美元。格芯计划在2022年在美IPO成为上市公司,但近月该公司投资提高产能,外界认为,其IPO时程有望提前至今年底或明年上半年。
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