2021年06月04日 08:11:50
中信建投:看好鸿蒙产业链中的供应链端环节
《科创板日报》4日讯,中信建投表示,根据公开数据和测算,2025年中国IOT设备连接数120亿个,鸿蒙渗透率将非线性增长,相对保守假设鸿蒙2025渗透率20%,测算2025年鸿蒙硬件市场空间1308亿元,软件市场约为硬件的25%,总市场规模约为1700亿元。看好鸿蒙产业链中的供应链端环节:芯片、硬件开发(模组、板卡)、软件开发(系统适配、应用开发套件及中间件)、产品生态认证。由于下游IOT设备开发商涉及领域和产品众多,但大多不具备底层硬件和鸿蒙系统特性技术能力,因此看好供应链端的芯片、硬件开发商(板级组件)、软件开发商(系统组件)、认证机构相关计算机上市公司:润和软件、中科创达、中国软件国际等。
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