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2021年06月11日 17:31:40
地平线完成新一轮融资 投后估值高达50亿美元
财联社6月11日讯，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。此前有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。 (36氪)
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