《科创板日报》23日讯，SEMI今日发布最新报告指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。