2021年06月23日 11:34:57
SEMI:两年内将新增29座晶圆厂 设备支出将超1400亿美元
《科创板日报》23日讯,SEMI今日发布最新报告指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。
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