有机硅领涨两市 华为昇腾概念逆势走强
2021-06-29 10:00 星期二

6月29日 15:00

近期主线科技股普遍回调,第三代半导体领跌,科技板块内切换到人工智能板块(华为昇腾概念)走强,另外,有机硅板块领涨两市且创出阶段新高,该板块除了涨价的刺激因素外,有机硅还是半导体芯片的原材料,受益于近期半导体板块强大赚钱效应的扩散。

国金证券研报认为,当前市场对中报业绩一致预期较强的是,资源品类的周期股和半导体、新能源等科技股业绩大概率超预期增长。民生策略团队称,以全年节奏来看,年中到三季度可能是指数层面的高点,因此目前的中报窗口期可能是今年剩余时间最好的投资窗口。风格上建议弱化周期,科技会继续延续,但消费在估值消化后值得中长期布局。

6月29日 9:50

昨日科技板块再次走强,以第三代半导体板块表现出色。在第三代半导体板块中,又以碳化硅分支表现最强,露笑科技受利好消息一字封死涨停,带动着芯片板块整体强于市场。此外鸿蒙概念也止跌反弹,总龙头润和软件探底后又被资金承接起来且大幅拉高。

昨日盘后再传利好消息。

1)央行货币政策委员会2021年第二季度例会指出,稳健的货币政策要灵活精准、合理适度,把握好政策时度效,保持流动性合理充裕,维护经济大局总体平稳,增强经济发展韧性。分析人士指出,流动性宽松的环境大概率将持续,政策环境仍支持增长,相对景气度高、增长潜力大、产业周期仍在持续的成长风格可能仍然是市场的主线。

2)隔夜纳指和标普500指数均续创历史新高,美国科技龙头领涨大盘。

中泰策略分析师张文宇认为,围绕建党百年及十四五开局之年,改革政策落地预期提升市场风险偏好,坚守成长科技等新兴领域板块,包括军工、科技股及科创50等科技板块更享受估值修复及政策溢价。当前军工、通信、计算机及电子板块的估值处于过去十年历史分位数分别为32.47%、21.18%、53.82%及31.76%,整体估值仍有提升空间;此外,有业绩支撑的核心科技,新能源、半导体、新材料的结构性机会也会凸显。

今早竞价阶段,鸿蒙概念板块高开0.11%,润和软件低开0.92%,思特奇、科蓝软件小幅低开,鸿蒙概念竞价符合预期;半导体板块低开0.26%;第三代半导体板块低开0.87,露笑科技仅高开1.21%,昨日炸板的上海贝岭低开0.89%,小市值的趋势科技股东尼电子低开超5%,福日电子被核按钮跌停。

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开盘后,鸿蒙概念大幅走高,拓维信息涨停,润和软件涨近5%;国产软件联动走强,熙菱信息涨20%,东方国信、卓易信息涨超10%。昨日表现亮点的第三代半导体表现一般。

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