财联社7月16日讯，荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日在全球发布，将搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+。荣耀CEO赵明曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好，未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P的水平。”