2021年08月27日 13:22:18
成都高新区发布“股债通” 最高融资额度达5000万
《科创板日报》27日讯,成都高新区昨日举行了“股债通”产品发布会。会上采用投贷联动新模式推出的金融产品“股债通”正式发布,“股债通”产品采用投贷联动融资模式,由政府、银行、证券公司、担保公司共建风险分担机制,通过债权和股权投资共同解决企业融资需求。通过“股债通”投贷联动产品,企业可获得最高5000万元的融资额度,融资期限最长3年,每年可获得最高20万元的产品专项补贴。 (科创四川)
收藏
300.81W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
暂停