《科创板日报》27日讯，日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。据报道，上述项目的建设用地为日月光半导体近期取得，两家公司将采取合建方式，权利价值分配比例为日月光25.54%和宏璟建设74.46%。 (联合新闻网)