2021年08月27日 15:57:48
日月光K27厂房第一期预计明年Q3完工
《科创板日报》27日讯,日月光投控今日宣布,子公司日月光半导体经由董事会决议通过,与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂,预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线,第一期目标在2022年第三季度完工。据报道,上述项目的建设用地为日月光半导体近期取得,两家公司将采取合建方式,权利价值分配比例为日月光25.54%和宏璟建设74.46%。 (联合新闻网)
收藏
421.1W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
6.38W 人关注
暂停