《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，当地时间7日，英特尔透露，已将汽车芯片视为关键战略重点，针对汽车芯片推出“晶圆代工加速服务”计划，切入上游IC设计环节，推广自家制程。

另外，公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元（约合950亿美元）。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂，并在未来进一步扩大欧洲产能规模。新厂具体地点将在今年内公布，业内猜测，德国、法国、波兰都在备选名单中。

深度介入汽车芯片设计

英特尔已在4月透露，拟在未来6-9个月时间内，开始为车企生产芯片。昨日，英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示，汽车逐渐成为“带轮胎的电脑”，预计到2030年，芯片在汽车成本占比将达两成，芯片厂与车企彼此依存。

由此，英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点，并针对车企推出“晶圆代工加速服务”计划，帮助后者调整IC设计，以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相较目前汽车行业所使用的的工艺，前述制程都更为先进。

据悉，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。

相较之下，英特尔竞争对手的布局仅停留在晶圆代工环节：格芯（GlobalFoundries）称将优先考虑汽车芯片订单；台积电甚至允许汽车厂商“插队”，调度其他产业客户产能助力应对汽车“缺芯”。

950亿美元是什么概念？

以如今世界晶圆龙头，也是英特尔最大的竞争对手之一的台积电来说，公司未来3年的计划资本支出为1000亿美元——同样用于芯片扩产。另一晶圆代工龙头三星5月曾表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资投入1514亿美元。

不过，上述两家晶圆厂投资均是针对全球范围的产能而言，而英特尔的这950亿美元仅包含欧洲地区。

再回顾英特尔今年以来的频频建厂扩产动作：投资200亿美元在美国亚利桑那新建两座晶圆厂，150亿美元在美国建造一座巨型晶圆厂，200亿美元在欧盟多国建厂，100亿美元在以色列建新厂。（一般情况下，一座晶圆厂从动工到完工试产大约需要两年。）

算上以上建厂投资，英特尔未来3年的资本支出有望接近1000亿美元，或许能超越三星，与台积电打个平手。在晶圆代工落后于对手的英特尔，能否借着“砸重金”，实现7月立下的豪言“2024年前追上台积电、三星，2025年实现反超”，还要打个问号。