《科创板日报》11日讯，根据产业链最近的消息称，知名手机芯片大厂联发科最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。该产品将采用台积电的4nm工艺打造，相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热。消息还称联发科除了4nm旗舰之外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯，目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚。 (中关村在线)